5月11日，学术副校长马建国教授一行赴苏州锐杰微科技集团有限公司进行专题调研，与集团董事长助理邢文静等企业高管展开深度座谈交流。此次调研以“产业需求进课堂、技术攻坚进课题”为主线，聚焦集成电路领域人才培养模式创新与集成电路产业人才“供给侧改革”，致力打造“教育链-人才链-产业链”三链融合的创新生态。集成电路学院周绍华参与调研。

期间，在总裁办李光耀陪同下，马建国实地参观了企业自主研发的“复杂芯片封装方案设计平台”与“晶圆级封装测试产线数字化沙盘”，详细了解企业在半导体先进封装工艺、智能制造系统集成等领域的技术突破与产业化应用成果。

座谈会上，邢文静从产业升级视角提出人才需求，强调当前行业亟需集成电路设计与先进封装工艺兼备的复合型工程技术人才，建议校企联合开展“课程共建、师资共培、项目共研”三维融合育人实践。马建国回应指出，学校正全面推进教育教学综合改革，此次调研为集成电路领域人才培养方案修订提供了鲜活的产业参照系。未来将通过“模块化课程嵌入行业标准”“企业导师全程参与毕业设计”“横向课题驱动实践教学”等创新举措，推动人才培养供给侧与产业需求侧深度融合。

双方在共建“集成电路封装测试工程师实训基地”、联合开发产教融合课程、联合申报“半导体先进封装国家产教融合创新平台”以及建立校企定期互访机制，动态优化专业培养方案等方面达成多项战略合作共识。（通讯员 周绍华）